电科芯片：8月24日融资买入202.66万元，融资融券余额3.06亿元

2023-08-25 21:00:04 来源: 证券之星

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8月24日，电科芯片（600877）融资买入202.66万元，融资偿还298.08万元，融资净卖出95.41万元，融资余额3.04亿元。

融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还5200.0股，融券净买入5000.0股，融券余量15.92万股。

融资融券余额3.06亿元，较昨日下滑0.33%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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