碳化硅赛道持续升温，基本半导体完成 D 轮融资

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据国内媒体报道，基本半导体于近日完成了 D 轮融资，具体投资方和金额尚待披露。

基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商，公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

研发方面，覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，已累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和 MOSFET 芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

据了解，基本半导体是从 2017 年开始布局车用碳化硅功率器件研发与生产，其自主研发的车规碳化硅功率模块已收获近 20 家整车厂和 Tier1 电控客户的定点，并成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。

今年 4 月，基本半导体位于深圳的车规级碳化硅芯片产线顺利通线。该项目主要产品为 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆等，产线达产后每年可保障约 50 万辆新能源汽车的相关芯片需求。

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